三季度创业板带动半导体板块反弹,半导体整体上涨19.02%,其中轻资产设计由于行业属性的原因,反弹较大。估值方面,半导体整体估值(剔除半年内上市次新股)在经历2017上半年估值消化后,在6月触底。截止到9月21日,半导体总板块PE为71.66倍,季度环比上升7.58%。

业绩方面,半导体行业整体增产又增收。2017 年上半年整个半导体行业营收达到520.20亿人民币,已经达到去年全年的60%,同比增加18.50%;归母净利润上半年为22.90亿元,同比增加57.01%,已经接近去年全年的80%, 净利润增幅高于营收增幅,毛利率比去年同期上涨0.28个百分点,盈利能力趋好。

2017上半年封测板块延续去年良好态势,整体稳定增长。营收方面,封测上市企业达到228.79亿元人民币,同比增加36.93%,归母净利润达到6.34亿元,同比增加62.01%。毛利率相对于去年略降,净利率略有提升。据统计, 我国上半年封测行业整体相关销售额800亿元左右,同比增长13.2%。

截止到2017年9月,NAND存储器价格依旧持续上涨。32GB, 4G*8 MLC 现货价格已经突破3.1美金,相对2015年谷底涨幅高达 50%。NAND flash的火爆行情引起国外大厂纷纷减少NOR flash的生产,转向NAND和DRAM flash,为国内企业带来发展机遇。2016年全球总NOR产量242亿片左右, 预计2017年AMOLED出货量可以达到5.7 亿片;TDDI的渗透率将由去年5%上升到今年 10%,预计2017年可以达到2亿,2018年3亿套;MCU2016年出货量300亿,其中物联网应用MCU有14%,预计今年可达42亿颗, 并且每年11%的增长,每年带来的增量预计有4.3亿片。我们预计总计2017年会有5.7+2+4.3=12亿片的增量需求,总需求相对于去年同比增加5%。

2017年上半年,PCB行业整体趋好,营收153.33亿元,同比增长率达到16.5%,创近5年新高;净利润11亿元,同比有15.67%的增长。毛利率与净利率同比也有提升,今年上半年行业毛利率与净利率分别为24.44%、 7.38%,同比增加1.63、0.07个百分点。由于上游材料铜箔涨价与环保监管趋严等因素,行业内小企业难以为继,利润空间收到挤压,利好龙头企业。

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